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在電子產(chǎn)品日益追求輕薄化、高性能的今天，電路板拼接組合技術(shù)已成為實現(xiàn)復(fù)雜功能的關(guān)鍵路徑。從智能手機的微型攝像頭模組...

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)過程中，激光焊接技術(shù)以其高效、精準的特性成為了提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵技術(shù)之一。振鏡掃描激光焊接...

紫宸激光焊錫技術(shù)通過高精度非接觸焊接、智能化溫控、微米級加工能力，解決了車載屏顯行業(yè)對可靠性、小型化及生產(chǎn)效率的核...

在 PCB 電路板制造中，激光鉆孔與機械鉆孔是兩種主流的打孔工藝，二者基于不同的工作原理（激光為熱蝕除，機械為物理...

在芯片日益微型化、集成化的今天，PCB上的微小空間不僅承載著復(fù)雜電路，更需容納清晰、耐久的產(chǎn)品標識及精加工生產(chǎn)。傳...

在電子設(shè)備日益微型化的今天，電路板上那些細如發(fā)絲的排線——FFC柔性扁平線纜與FPC軟板——已成為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵命...

隨著5G通信和微型化電子設(shè)備的發(fā)展，天線焊接工藝面臨高精度、低熱損傷等核心需求。本文通過對比傳統(tǒng)焊接與激光焊錫技術(shù)...

陶瓷基板（如Al?O?、AlN、LTCC/HTCC）硬度高、脆性大，使其加工難度極高。傳統(tǒng)機械加工易產(chǎn)生崩邊、微裂...

MEMS（微機電系統(tǒng)）是一種將微型機械結(jié)構(gòu)、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術(shù)。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工...

低溫錫膏作為一種新型焊接材料，因其低熔點（通常低于200℃）和環(huán)保特性，成為電子組裝工藝中的重要選擇。紫宸激光焊接...

第七屆全球電子技術(shù)（重慶）展覽會已進入倒計時，將于 2025 年 5 月 8-10 日在重慶國際博覽中心盛大啟幕！...

2025年4月23日至25日，成都國際工業(yè)博覽會（CDIIF）在中國西部國際博覽城圓滿落幕。作為西部地區(qū)規(guī)模最大、...